1、環氧模塑料

　　環氧模塑料(EMC)是由酚醛環氧樹脂、苯酚樹脂和填料(SiO。)、脫模劑、固化劑、染料等組成，具有優良的粘結性、優異的電絕緣性、強度高、耐熱性和耐化學腐蝕性好、吸水率低、成型工藝性好等特點，以EMC為主的塑料封裝占到封裝行業的90%以上。據報道，將負熱膨脹材料粉體按一定比例與E-51環氧樹脂混合，通過超聲波處理，可以使粉體均勻分散在環氧樹脂基體中。隨著粉體的質量分數增加，封裝材料的熱膨脹系數降低，玻璃化溫度升高，拉伸、彎曲強度提高。

　　環氧樹脂材料是塑料封裝中應用最廣泛的，約占90%。環氧樹脂在電子器件制造中如此重要，以至于有“沒有環氧樹脂就沒有IC”的說法。

　　2、硅橡膠

　　硅橡膠具有較好的耐熱老化、耐紫外線老化和絕緣性能好等優點，主要應用在半導體芯片涂層和LED封裝膠上。據報道，將復合硅樹脂和有機硅油混合，在催化劑條件下發生加成反應，得到的無色透明有機硅封裝材料，可用于大功率白光LED上，其透光率可達98%，白光LED的光通量可達42.65lm。環氧樹脂作為透鏡材料，耐老化性能明顯不足，與內封裝材料界面不相容，導致LED的壽命急劇降低。硅橡膠則表現出與內封裝材料良好的界面相容性和耐老化性能。

　　3、聚酰亞胺

　　聚酰亞胺(PI)是一類在主鏈上兼有芳香環及亞胺環的聚合物材料。聚酰亞胺的介電常數為3.1，介電損耗小于0.0012，具有優良的微細加工特性，在高頻微波領域大量采用。聚酰亞胺可耐350～450℃的高溫，具有絕緣性好、介電性能優良、抗有機溶劑和潮氣的浸濕等優點，在半導體及微電子工業中得到了廣泛的應用。

　　作為絕緣材料的聚酰亞胺，如果同時具有光敏性能，可直接光刻成細微圖形。光敏聚酰亞胺可直接光刻顯影成型，省去了掩膜層的制作和刻蝕，使得整個復雜的微細加工工藝得以簡化。特別是用在多芯片組件和多層板的制造中，能使加工精度、成品率大幅度提高，成本大大降低。

　　聚酰亞胺主要用于芯片的鈍化層、應力緩沖和保護涂層、層問介電材料、液晶取向膜等，特別用于柔性線路板的基材。通過分子設計可以進行材料改性，如提高粘附性，可以引入羥基或環氧基團;提高柔韌性、降低固化應力，可以引入硅氧鍵等。